專家簡介

陳材，華中科技大學(xué)副研究員，博士生導(dǎo)師。以第一或通訊作者發(fā)表SCI論文14篇，授權(quán)及申請第一發(fā)明人專利30項，兩項第一發(fā)明人專利實現(xiàn)600萬元科技成果轉(zhuǎn)化并獲日內(nèi)瓦國際發(fā)明展銀獎；主持國家自然科學(xué)基金項目2項（優(yōu)秀結(jié)題1項），參與國家重點項目5項，主持或主研企業(yè)合作項目20余項。研究方向為寬禁帶半導(dǎo)體封裝集成。

報告摘選

寬禁帶半導(dǎo)體相比傳統(tǒng)硅基器件具有顯著優(yōu)勢與廣泛的應(yīng)用前景，是全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭焦點。

1）開展了從底層器件封裝到拓撲與控制到頂層系統(tǒng)集成的研究，在低感低熱阻封裝、高頻高效拓撲與控制、基于封裝的系統(tǒng)集成方法取得了一些理論與方法上的進展，助力寬禁帶半導(dǎo)體器件的大規(guī)模應(yīng)用。

2）傳統(tǒng)電力電子工程師利用貨架產(chǎn)品進行電源設(shè)計的模式可能會變成從底層封裝乃至芯片進行開發(fā)的新模式，將越來越多地使用目前半導(dǎo)體制造行業(yè)中所使用的工藝和材料，跨學(xué)科團隊和復(fù)合型人才將是未來電力電子技術(shù)研究的關(guān)鍵。