由于SF6氣體優(yōu)異的絕緣性能,氣體絕緣組合電器(Gas Insulated Switchgear, GIS)及氣體絕緣金屬封閉輸電線路(Gas Insulated Transmission Line,GIL)等氣體絕緣設(shè)備在電力系統(tǒng)輸配電領(lǐng)域得到大力發(fā)展。GIS將高壓設(shè)備密閉組合,充以絕緣性能優(yōu)異的SF6氣體,能夠顯著地減小設(shè)備尺寸并提高運(yùn)行可靠性。GIL作為架空線路的替代裝置,能夠在提供相同功率的情況下,占用更少的空間。
隨著直流技術(shù)的發(fā)展,利用直流GIS以及GIL進(jìn)行大功率、遠(yuǎn)距離輸電受到廣泛的關(guān)注。但是,目前仍需要解決因表面電荷大量積聚造成的設(shè)備內(nèi)部絕緣子周圍電場(chǎng)畸變而導(dǎo)致其沿面耐受能力下降,即固體絕緣的表面電荷積聚問題。
直流條件下絕緣子表面電荷積聚途徑主要有三種:氣體側(cè)傳導(dǎo)、絕緣材料體傳導(dǎo)、絕緣材料表面?zhèn)鲗?dǎo)。在電荷積聚達(dá)到穩(wěn)態(tài)的過程中,設(shè)備內(nèi)部的電場(chǎng)分布與氣體電導(dǎo)率、體電導(dǎo)率和表面電導(dǎo)率密切相關(guān)。
上述研究表明,氣體中載流子濃度、絕緣子體電導(dǎo)率等參數(shù)改變時(shí)會(huì)導(dǎo)致表面電荷積聚的主導(dǎo)方式發(fā)生改變,但是目前對(duì)積聚方式轉(zhuǎn)變的條件仍然缺乏深入系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)。另外,關(guān)于表面電導(dǎo)率對(duì)主導(dǎo)積聚方式的影響的研究目前還未見報(bào)道。
本文以簡化GIS/GIL 盆式絕緣子為研究對(duì)象,建立了直流電壓下表面電荷積聚仿真模型,考慮了氣體側(cè)傳導(dǎo)、絕緣材料表面?zhèn)鲗?dǎo)和體傳導(dǎo)三種表面電荷積聚方式,系統(tǒng)研究了離子對(duì)生成率、表面電導(dǎo)率以及體電導(dǎo)率變化時(shí),絕緣子表面電荷的積聚特性,并分析了表面電荷主導(dǎo)積聚方式的轉(zhuǎn)變機(jī)理。
為了對(duì)表面電荷積聚主導(dǎo)途徑進(jìn)行描述,定義絕緣子表面凈電荷量為零時(shí)所對(duì)應(yīng)的離子對(duì)生成率以及上表面及下表面凈電荷相等時(shí)的絕緣子體電導(dǎo)率為積聚機(jī)理轉(zhuǎn)變的臨界值。
圖1 不同表面電導(dǎo)率下絕緣子表面電荷分布
本文建立考慮氣體載流子產(chǎn)生、遷移、擴(kuò)散以及復(fù)合過程的表面電荷積聚模型,從表面電荷積聚的三種途徑對(duì)表面電荷主導(dǎo)積聚方式的轉(zhuǎn)變進(jìn)行了研究,根據(jù)數(shù)值計(jì)算結(jié)果得到如下結(jié)論: